Softvérové vybavenie systému

Obsah práce

1.	Mikroprocesory PSoC
2.	Protokol 1-Wire
3.	Rozhranie I2C
4.	Návrh a realizácia obvodového zapojenia systému zberu teplotných dát
5.	Návrh a realizácia zapojenia senzorov systému zberu teplotných dát
6.	Softvérové vybavenie systému

Softvérové vybavenie systému

Pri realizácii zapojenia senzorov bolo nutné rozdeliť prácu na dve časti. Prvou časťou je vytvorenie nevodivého, vodotesného puzdra odolného na mechanické namáhanie, súčasne dostatočne tepelne vodivého. Druhá časť sa zaoberá zložením senzorov do sondy. Je v nej rozobraté pripájanie senzorov k zbernici 1-Wire a zabezpečenie spojov voči náhodnému skratu.